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嵌入式系统软硬件协同设计指南(2版)
作者:陆佳华、潘祖龙、彭竞宇
出版社:机械工业出版社

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书籍信息目录(共21章)

【简介】本书分为基础篇和进阶篇两大部分,基础篇主要介绍ZynqSOC架构,ARMCortex-A9处理器,开发工具链等,器件Boot过程,并配备了大量基础实验,包括板卡的启动,编译嵌入式Linux系统,完成ARM和FPGA的简单片内通讯等;在进阶篇中详解了处理器和FPGA间接口种类和工作方式,分析了如何完成两者间高速的数据交互,通过实例介绍了如何在FPGA中定义用户自己的IP核并完成驱动编写供处理器上运行的Linux使用等,例如如何完成HDMI接口,如何将摄像头数据传递给处理器,并通过运行的OpenCV。本书还将结合Xilinx最新的Vivado和AutoESL开发工具介绍整体软硬件协同设计开发流程并通过案例分析。 本书可作为Zynq初学者、软硬件协同设计开发人员的参考用书,亦可作为大专院校嵌入式系统设计、片上系统设计、可编程逻辑器件等相关专业的教师和学生的参考用书。

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