“数字电路与逻辑设计”是高等学校理工科专业一门重要的专业基础课。本书的第 1版曾被全国数十所学校用作教材。为适应数字电子技术的**新发展，并配合、满足不同专业层次学生的需求，编者依据教育部制定的高等学校电子技术基础课程的教学基本要求，特做此修订。全书共9章，介绍了数字电路的基本理论及逻辑分析和设计的基本方法。主要内容有数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、集成触发器、时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑器件、D/A和A/D转换、脉冲电路、数字系统设计实例等。本书紧扣教学大纲，内容系统全面，章节编排合理，概念清晰，注重应用，语言流畅，可读性强。各章末附有适量习题，书末有附录，可使读者对数字电路与逻辑设计有更深刻的理解。本书可作为高等学校电子信息类、电气信息类各专业的教材，也可作为研究生入学考试的辅导教材和相关工程技术人员的参考书。

这是一本专门为数字电路初学者“量身定做”的“傻瓜型”教材，本书采用新颖的讲解形式，深入浅出地介绍了数字电路相关知识，主要包括数字电路基础、逻辑门、组合逻辑电路、时序逻辑电路、多谐振荡电路、单稳态触发器、555时基电路、单片机及外围电路、可编辑逻辑器件PLD、数字电路应用实例等。最后，结合仿真软件，对书中的重点内容进行了实验和验证。

本书作为Digilent公司Basys3FPGA开发板的配套教材。教材以Xilinx公司最新的Vivado集成开发环境和VerilogHDL语言展开，代码均可在Basys3开发板上验证，充分体现实战性。本书解决了从传统数字电路的理论体系到当前现代数字系统设计的转变，即保留了传统数字电路知识体系中重要的理论基础和典型74系列芯片的介绍，让读者明白在设计什么。更强调现代设计方法，突出模块化编程的思想和IP设计封装和调用方法。并且介绍了一些编程架构，比如计数器架构和状态机架构。注重方法论，不仅讲解知识点，更注重引导读者触类旁通，举一反三。

本书共8章，重点介绍了高速数字电路PDN的拓扑结构和设计方法，PDN中的电阻、电容和电感的特性与使用，PCB电源/地平面的功能和设计原则及相关问题，去耦电路的结构与特性，去耦电容的组合特性和选择，mΩ级超低目标阻抗设计，电压调整模块（VRM）结构和特性及电路设计实例，FPGA的PDN设计和验证方法，以及FPGA电源电路设计实例。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计实例说明高速数字电路PDN设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书，主要内容有电路分析基础、放大电路、集成运算放大器、谐振电路与滤波电路、正弦波振荡器、调制与解调电路、频率变换电路与反馈控制电路、电源电路、数字电路基础与门电路、数制编码与逻辑代数、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲电路、A1D(模/数)和D/A(数/模)转换电路、半导体存储器、整流电路CAC-DC 变换电路)、斩波电路CDC-DC 变换电路)、逆变电路CDC-AC 变换电路)、PWM 控制技术、交流调压电路、交-变变频电路CAC-AC 变换电路)。 本书具有起点低、由洗入深、语言通俗易懂的特点，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合作为模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书，也适合作职业学校电类专业的电子电路教材。

本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、定制集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。 本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程，采用业界流行的 EDA(Elec tronic Design Automation)工具中 Cadence Virtuoso，能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材,也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。

本规范适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。 本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

本规范是根据原建设部《关于印发〈2008年工程建设标准规范制定、修订计划〉的通知（第二批）》（建标〔2008〕105号）的要求，由信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成。

本书本书根据超大规模集成电路设计的工程需要确定知识结构，内容涵盖了超大规模集成电路设计流程中的各个知识点，系统介绍了超大规模集成电路的设计思想、原理、方法和技术。主要内容包括数字集成电路设计概述、VLSI设计方法学、Verilog硬件描述语言、Verilog HDL逻辑设计方法、VLSI设计的验证方法、EDA工具的使用方法、低功耗设计技术、可测性设计方法，以及多个设计实例。其中，设计实例丰富且介绍详尽，学生能够深入了解各个设计环节，加深对设计方法的理解，提高其工程实践能力。 本书可以作为高等学校电子信息类各专业本科生和研究生的教材，也可供相关的工程技术人员参考。

本书主要介绍可见光通信专用集成电路的设计技术与实例以及实时通信系统的设计及实施案例。全书共分为7章，首先介绍可见光通信技术的特点、分类及发展需求；其次介绍可见光通信光端机的设计与实现、专用集成电路和FPGA的设计及实现；最后介绍了几种可见光通信实时系统的设计及实现以及系统性能评估方法。本书理论与实现相结合，可作为高等院校信息与通信工程、电子科学与技术专业的研究生和本科生教材或相关技术人员的参考书。

本书面向中国集成电路封测产业链技术创新，在借鉴国际封装技术发展路线图的同时，以国内封测产业链为主，针对性地分析和描述了国内集成电路封测产业链技术创新的发展路线。全书内容共5章，首先对国际国内封测技术的发展进行了回顾和综述；第4章是全书重点，从八个方面分析了国内封测产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向；最后对正在不断涌现的新领域进行了简要分析。

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。

本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程，同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例，包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。

全书以2014年江苏省集成电路产业为主线，辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展，在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨；对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件以及与半导体相关的太阳能光伏业、多晶硅业进行探讨分析，并对相应的城市区域发展、企业经营等进行探讨分析，为各级政府部门、企事业单位作决策参考之用。

电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具主要是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间、提高了集成电路芯片设计的成功率。一款成功的集成电路芯片源于无数工程师成功的设计，而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA 设计工具。本书主要介绍目前广泛应用的CMOS 模拟集成电路、版图设计及物理验证EDA 工具平台。主要包括电路设计工具Cadence Spectre 和Synopsys Hspice，版图设计工具Cadence Virtuoso 和物理验证工具MentorCalibre。内容涵盖CMOS 模拟集成电路设计EDA 工具的发展、现状及基础理论和设计实例。本书通过基础和实例结合的方式，由浅入深、系统地介绍了以上四类CMOS 模拟集成电路EDA 工具的基础知识和设计仿真方法，覆盖范围广，工程实用性强。

本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节点的同时，以国内材料产业链为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线，包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域。

为了有效保障我国科学技术事业的发展，为 科技重大专项提供学科情报服务支撑， 科学图书馆，按照 科技图书文献中心（NSTL）服务 重大科技专项的总体战略，组建了面向重大专项的学科情报服务团队，其中包括面向“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项（简称“02专项”）的服务团队。“02专项”服务团队嵌入专项科研一线，为项目承担的科研团队、管理者、决策者以及业内相关人员提供长期跟踪服务。全书共分为5章。第1章绪论部分对需求调研、专利分析方法、数据来源以及所用术语进行解释。第2章围绕集成电路设计、工艺制造、封装测试、材料、设备仪器对2015年集成电路产业公开专利进行分析。第3-5章进一步对工艺领域、存储领域及光刻领域关键技术进行专利分析。本书从嵌入 重大科技专项科研创新过程的学科情报服务实践出发，以专利数据的视角展示集成电路产业关键技术的研发概况，以期为广大从业人员或公众提供一份有效参考。

借贷，资本圈特有的一种融资行为。2011年以来，在浙江省温州市引发了一场因为民间借贷而导致的中小企业资金链断裂的“借贷危机”。这是一个偶发性的事件吗？为什么中小企业不去借银行的钱转而去借利息高昂的民间高利贷？为什么中小企业的资金链会突然断裂？中小企业的出路到底在哪？因温州引发的“借贷危机”会在中国蔓延吗？中国除温州外还有什么地方存在民间借贷触发危机的高危地带？对于这场“借贷危机”，我们该怎么办？您将在本书中找到你所要的答案。

本书以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的测试仪器为平台，从仿真、虚拟仪器和实际测试仪器等三方面对模拟电子技术进行分析，并且提供了一些扩展性的设计内容，力图全面反映模拟电子设计技术的发展趋势。

本研究报告以2016年江苏省集成电路产业发展为主线，以产业分类营运为板块，辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等，在集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、分析、探讨；对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业以及与半导体相关的专用设备业、材料业和太阳能光伏业、多晶硅业进行研究、探讨、分析，并对省内各地集成电路产业发展、主要企业经营状况进行研究、探讨、分析。本报告可供各级政府部门、企事业单位作参考资料，也可供集成电路相关领域的管理者、科技工作者阅读参考。

本书是中国院士邹世昌专门给小学生讲芯片和集成电路。本书由大量的对话构成，院士为小学生讲解了芯片的一般知识，集成电话的一般知识，我国的芯片产业的状况。大科学家深入浅出地为孩子们讲解前沿科学，对产业现状进行了描述，是非常难得的小学生科普读物。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业和产业的发展都会有一定的参考价值。

本书主要介绍利用Hspice软件进行CMOS模拟集成电路设计的相关知识和仿真方法。内容包括CMOS模拟集成电路基础、Hspice概况介绍及Hspice的各种仿真功能和实例。本书通过大量实例，由浅入深、系统地介绍了各类常用CMOS模拟集成电路的理论知识和设计仿真方法，包括标准单元库、运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、滤波器、比较器、可变增益放大器和逐次逼近模数转换器等仿真实例，涵盖范围广，工程实用性强。