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工业X.0
全球半导体晶圆制造业版图
作者:中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会
出版社:电子工业出版社

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书籍信息目录(共225章)

【简介】本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状,是目前唯一对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年,通过与各大公司的沟通和跟踪整理,决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线,辅以晶圆材质(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照总部所在国划分,对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理,包括产能、工艺节点、产品,还对相关资产转移情况进行了整理;并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳,让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

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